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2004年11月10日 (水)

3Dメモリーようやく量産へ

 3Dといっても構造が通常のメモリの様に平面に構成するだけではなく、縦方向にも構成して面積を節約しようと言うもの。
3Dデータを効率よく格納する方の3Dメモリーとは違います。
 製造プロセスは今までのメモリと一緒ですが、何せ縦方向の重ねる数が違うので製造が大変だったみたいですね。
今後、集積化、高速化と難題が続きますが、低価格メモリとして期待しています。
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マトリックスが3次元メモリチップをついに発表--ゲーム機への採用に照準(2004/11/09 18:50)(CNET Japan)
Matrixの3Dメモリチップ、ついに量産開始(2004/11/09 13:30)(ITmediaニュース)

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